Cadence PCB设计初级培训班（TSCDC501）

Cadence培训初级班主要为您介绍从原理图输入到印刷电路板光绘制造文件输出的全线PCB设计流程。
课程概述
老师简介
课程大纲
课程背景
Cadence培训初级班主要为您介绍从原理图输入到印刷电路板光绘制造文件输出的全线PCB设计流程，通过讲课及上机练习相结合的方式完成Cadence的原理图工具Concept- HDL、PCB工具Allegro以及相应的建库工具的使用方法的系统培训。通过培训学员可掌握先进的Cadence PCB设计流程，完成PCB设计。
入学要求
学员学习本课程应具备下列基础知识：
◆ 掌握一门面向对象语言
实验平台
◆ ARM11、Cortex-A8
培养对象
◆ 掌握一定嵌入式Linux知识的开发工程师
◆ 嵌入式Linux/Android爱好者。
新优惠
◆同时报选《Cadence PCB设计高级班》，即享受500元优惠！
实验环境
为了保证培训效果，增加互动环节，我们坚持小班授课，每期报名人数限15人，多余人员安排到下一期进行。
学时费用
◆课时：共3天，每天6学时，总计18学时
◆费用（含教材费）：2400元
◆培训证书（可选）：培训合格学员可获工业和信息化部《信息技术应用技能Cadence设计工程师认证证书》（认证费500元）
◆外地学员：代理安排食宿（需提前预定）
质量保证
1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在下期培训班中重听；
2、培训结束后免费提供一个月的技术支持，充分保证培训后出效果；
3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

葛老师

嵌入式顶尖级导师
华清远见高级讲师，长期从事教学与科研工作，主要研究方向包括网络通信、视频/图像处理、数据库等。具有15年的硬件设计经验，尤其是近6年来一直从事相关领域的高速DSP系统硬、软件和FPGA开发经验数字电路设计工作，具有非常丰富的高速PCB设计经验。精通TI公司的C6000、ADI公司的TigerSHarc-201等系列高速DSP，成功开发了多个高速DSP和FPGA结合的高难度项目，尤其擅长多处理器系统的开发，熟悉多种图像/视频压缩算法，在计算机学报等刊物上发表论文20余篇。 【葛老师授课视频】
Day 第一天

学习目标：了解ARM体系结构及工作原理，掌握ARM指令集，学会操作ARM处理器的基本方法。

  • 1、cadence概述

    1.1 集成电路发展趋势
    1.2 常用EDA工具介绍
    1.3 Cadende介绍以及模块构成
    1.4 Cadence16.3的增加功能
    1.5 pcb设计流程

  • 2、原理图设计(Design Entry CIS（OrCAD）)

    2.1 Cadence原理图设计工具的介绍
    2.2 Design Entry CIS(OrCAD)的常用工具栏介绍
    2.3 Design Entry CIS(OrCAD)项目设计流程
    2.4 Design Entry CIS(OrCAD)项目建立
    2.5 Design Entry CIS(OrCAD)的工作环境的建立
    2.6 Design Entry CIS(OrCAD)的元件原理图封装库的建立
    2.7 Design Entry CIS(OrCAD)原理图以及原理图页面的编辑
    2.8 Design Entry CIS(OrCAD)原理图元器件的编辑
    2.9 Design Entry CIS(OrCAD)原理图走线（网络标号，OFFPAGE，PORT）
    2.10 Design Entry CIS(OrCAD)原理图添加文字和图像
    2.11 Design Entry CIS(OrCAD)平坦式和层次式设计方法以及模块的操作
    2.12 Design Entry CIS(OrCAD)的常用技巧
    2.13 Design Entry CIS(OrCAD) 原理图到PCB图的处理
    2.14 Design Entry CIS(OrCAD) 设计规则的检查
    2.15 Design Entry CIS(OrCAD)的生成BOM单和网络报表
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Day 第二天

  • 3、PCB Editor

    3.1 PCB文件设计流程
    3.2 PCB Editor设计平台的介绍
    3.3 PCB Editor界面
    3.4 PCB Editor工作环境的建立
    3.5 PCB Editor全局设置
    3.6 PCB Editor基本操作
    3.7 PCB Editor操作的熟悉

  • 4、元件PCB封装制作

    4.1 PCB封装设计的理论知识
    4.2 PCB封装设计的设计过程
    4.3 PCB封装设计的设计过程的工具介绍（PAD Designer与Package designer）
    4.4 PCB封装设计中的封装的设计
    4.5 PCB封装设计中的不规则封装的设计（Shape Symbol的设计）
    4.6 PCB封装设计中的焊盘的介绍（过孔的模型建立以及设计）
    4.7 PCB封装设计中的规则焊盘封装的设计（Flash Symbol的设计）
    4.8 PCB封装设计中的不规则焊盘封装的设计
    4.9 盲孔埋孔的设计
    4.10 PCB封装设计总结

  • 5、PCB版图设计

    5.1 PCB Editor与其它模块的关系（交互）
    5.2 PCB Editor设计流程
    5.3 建立板框机械符号
    5.4 创建电路板
    5.5 导入网表
    5.6 规划电路板，放置器件
    5.7 布局
    5.7.1 手工摆放元器件
    5.7.2 按照“Room”布局
    5.7.3 按照原理图布局
    5.7.4 交互摆放原理图和pcb图
    5.8 交换功能

  • 6、约束管理器

    6.1 约束管理器的介绍
    6.2 约束管理器的优先级
    6.3 设置间距规则
    6.4 设置物理规则
    6.5 设置元件属性
    6.5.1 添加元件属性
    6.5.2 添加网络属性
    6.5.3 添加“Fix”和“Room”属性
    6.5.4 属性和元素的显示
    6.5.5 删除属性和元素
    6.6 设置布线约束
    6.6.1 创建Bus和差分对以及群组
    6.6.2 设置线路以及阻抗
    6.6.3 设置大/小传输延时，相对传输延时
    6.7 约束管理器的其它设置
    6.7.1 信号完整性设置
    6.7.2 时序约束设置
    6.7.3 在线检查模式
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Day 第三天

  • 7、布线

    7.1 布线的基本原则
    7.2 布线的基本设置
    7.2.1 设置格点
    7.2.2 过孔的编辑
    7.2.3 导线的编辑
    7.2.4 布线方法
    7.2.5 布线调整
    7.3 自动布线
    7.3.1 使用Auto Router自动布线
    7.3.2 使用CCT自动布线

  • 8、铺铜

    8.1 基本概念
    8.2 平面层铺铜
    8.2.1 为电源层铺铜
    8.2.2 为Gnd层铺铜
    8.3 分割平面层铺铜
    8.3.1 使用Anti Etch分割平面层铺铜
    8.3.2 添加多边形方法分割平面层铺铜

  • 9、PCB后续处理

    9.1 可装配性检查
    9.2 添加测试点
    9.3 添加和删除泪滴
    9.4 表面层铺铜
    9.5 DRC检查
    9.6 重排元件编号
    9.7 文字的调整
    9.8 丝印层调整

  • 10、设计输出

    10.1 输出光绘文件
    10.1.1 设置Aperture参数
    10.1.2 设置光绘参数
    10.1.3 输出artwork文件
    10.2 输出钻孔数据
    10.2.1 颜色与可视性检查
    10.2.2 钻孔文件参数设置与钻孔图的生成
    10.3 生成Gerbel文件
    10.4 PCB打印输出
    10.5 输出元件清单

  • 11、Cadence16.3的高级功能

    11.1 env文件的格式和修改
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